激光珩磨技術(shù)是將珩磨技術(shù)與激光技術(shù)復(fù)合在一起的新技術(shù)。激光珩磨由三道工序組成：粗珩、激光造型(打坑)和精珩。

實(shí)際上，激光珩磨機(jī)不是傳統(tǒng)的珩磨機(jī)，而是將激光用于打坑(即激光打孔)，實(shí)現(xiàn)表面微結(jié)構(gòu)造型，然后再進(jìn)行珩磨。它不是要求打一個(gè)微坑，而是要求打出數(shù)以萬(wàn)計(jì)的、按一定規(guī)律分布的微坑。螺旋狀溝槽實(shí)際上是由若干個(gè)圓形微坑連接在一起形成的。激光打孔原理是利用高功率密度的聚焦激光使材料加熱急劇汽化，產(chǎn)生高蒸汽壓在材料上打出小孔。激光打孑L的孔徑與聚焦光斑直徑近似成正比關(guān)系。

用短焦距透鏡及基模輸出的紅寶石激光器可打出直徑lO／zm的小孔。激光打孑L的孔徑范圍約為0．01～1mm。可采用在激光諧振腔內(nèi)放置光闌或控制激光輸出能量的方法，改變激光打孔的孔徑大小。光闌直徑、能量和激光打孔的孔徑關(guān)系。